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五大信賴產業放款專區

(一)適用範圍

  1. 半導體：從事半導體製造之行業，如積體電路（IC）及分離式元件製造；半導體封裝及測試；半導體設備與半導體材料亦歸入本類。
  2. 人工智慧：提供人工智慧產品或服務，運用機器學習演算法、深度學習演算法、大型語言模型或自然語言處理之技術元素，仿人類智慧進行認知、學習與推論，能大規模利用各類數據類型，形成產業所需之辨識、分類或生成等各式應用，以優化企業營運或生產製造效能。
  3. 軍工：從事航空產業、船舶產業、無人機產業，以及軍民通用或國防軍事裝備之零組件、關鍵材料生產製造與先進製程技術研發等產業。
  4. 安控(含資安)：
    1. 安控產業：運用影像處理、物聯網等先進技術，應用在監視錄影、危險警報、門禁管理等安全領域，相關服務設備包含監視產品、安全之硬體裝置及相關整合解決方案。
    2. 資安產業：包含終端與行動裝置防護、網路安全、物聯網安全、資料與雲端應用安全、資安營運管理服務、資安檢測鑑識顧問服務、資安系統整合建置服務、資安支援服務等資訊服務之產業。
  5. 次世代通訊：建構陸海空6G無線通訊網路，包含陸地無線通訊網路及非陸地衛星通訊網路。

(二)放款用途

  1. 有形資產：指從事投資或創業活動必要取得之營業場所（包含土地、廠房、辦公室）、機器設備、場地布景、電腦軟硬體設備（包含辦理資訊化之軟硬體設備）。
  2. 無形資產：指從事投資或創業活動必要取得之智慧財產權（包含專利權、商標權、著作財產權等）。
  3. 營運週轉金：指從事投資或創業活動時必要之營運資金。
  4. 新產品或新技術之開發或製造。
  5. 從事研究發展、培訓人才之計畫。

(三)貸款利率、額度及期間

  1. 依個案條件及本行規定核定。

(四)擔保條件

  1. 依本行徵授信業務相關規定辦理，並得視情況需要，依財團法人中小企業信用保證基金相關規定移送信用保證。

(五)諮詢窗口

  1. 請逕洽本行國內各營業單位(另開視窗)企業授信部門(分機1000)，或至企業融資線上申請服務(另開視窗)留下資料，將有專人為您服務。
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