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彰銀統籌主辦力晶科技250億元聯合授信案完成簽約

  1.   彰銀統籌主辦力晶科技股份有限公司五年期新臺幣250億元整聯合授信案,已成功完成募集,今(14)日由彰化銀行董事長張明道代表授信銀行團與力晶科技公司董事長陳瑞隆先生簽訂聯合授信合約。
  2.   本聯合授信案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金、購置機器設備及其附屬設備暨償還既有機器設備融資租賃款,由彰化銀行及土地銀行統籌共同主辦。彰化銀行擔任額度管理銀行,土地銀行擔任擔保品管理銀行,共同主辦銀行包括合作金庫銀行、華南銀行、兆豐銀行、星展銀行,其他銀行團成員包括第一銀行、臺灣中小企銀、元大銀行、王道銀行、台北富邦銀行、臺灣銀行、安泰銀行、台新銀行、新光銀行及永豐銀行。本聯合授信案獲得金融界熱烈支持,合計16家銀行參與,認購比率超過135%,最終以新臺幣250億元完成募集。
  3.   力晶科技公司目前以晶圓代工為營運主軸,為世界少數同時擁有記憶體與邏輯技術的專業晶圓代工業者,於102年更開創多元代工模式「Open Foundry」,為客戶量身訂做代工服務,現階段是全球智慧型手機面板驅動晶片的最大製造商,穩健立足於移動裝置(Mobile Device)市場。
  4.   展望未來,力晶科技將以先進的科技和產能,針對新興的物聯網(IoT)、人工智能(AI)、雲端運算、車聯網、感測元件等市場,提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務,成為與客戶、股東、員工、社會共贏的半導體產銷服務供應商。
  5. 發稿日期:107年3月14日
  6. 彰銀統籌主辦力晶科技250億元聯合授信案完成簽約