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彰銀與北富銀共同主辦世平集團新臺幣140億元及美金2.4億元聯貸案完成簽約
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彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦世平興業股份有限公司新臺幣140億元暨世平國際(香港)有限公司美金2.4億元聯貸案順利募集完成，於9月9日假彰化銀行總行台北大樓舉行簽約儀式，由彰化銀行總經理周朝崇代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。
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本次聯貸案資金用途係償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金，由彰化銀行擔任甲項新臺幣140億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任乙項美金2.4億元額度管理銀行，另有兆豐、玉山、華南、中國、合庫、國泰、台企銀、遠東、農金、台銀合計共12家金融機構熱烈響應，超額認購近1.5倍，是台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大之聯貸案，深具指標性，顯見世平集團在半導體零組件通路銷售之專業服務與營運績效獲得金融同業一致的支持與肯定。
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世平集團現為全球第一的半導體零組件通路商大聯大投資控股股份有限公司旗下的主要事業群之一，長期深耕亞太地區，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡。主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案一應俱全，代理經銷品牌超逾60餘個，並涵括多家國際級半導體大廠，能滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。此外，受惠於全球發展5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等應用及趨勢，筆電、基地台、網通暨週邊設備、伺服器及雲端等產品出貨暢旺，半導體及相關電子零組件需求表現持續強勁。世平集團不僅提供多元的品牌產品及全方位解決方案，持續優化供應鏈服務，更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，提高附加價值及營運效能，營運前景可期。
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彰化銀行長期深耕聯貸市場，透過良好的聯貸架構規劃及設計，替企業客戶量身打造適合的融資產品及提供全方位的金融服務，與企業夥伴攜手共同成長。此外，彰化銀行也將持續扶植中小企業發展，提供貸款資金，並將積極推展青創貸款及央行專案融通業務，實質嘉惠茁壯中的微型中小企業客群，落實普惠金融。
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發稿日期：110年9月9日
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